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華碩TUF GAMING B650M-PLUS WIFI重炮手主板評測 云南電腦批發
發布時間:2024/1/10 16:43:10   

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Zen4架構的推出給我們展示了AMD銳龍7000系列處理器強大的性能提升。那么對于這些追求性價比的用戶來說,全新的AM5平臺又要怎么選呢?我們不妨來看看華碩TUF GAMING B650M-PLUS WIFI重炮手主板(以下簡稱B650重炮手)。


重炮手是華碩面向主流游戲用戶推出的主板系列,其中上一代搭配中端芯片組的B550M重炮手更是市場上的爆款產品,因此全新的B650M重炮手自然也承擔了打開Zen4架構主流市場的重任。而這兩代產品之間又有什么樣的區別呢?



B650重炮手延續了系列一貫簡約硬朗的黑色基調,由于AM5平臺使用了新的LGA設計, CPU插槽上增加了保護蓋防止針腳損壞,但依然兼容以前的散熱器扣具。CPU供電部分采用了12+2供電模組(60A),其中12相為CPU核心供電,2相為IODie供電,同時覆蓋了大面積的散熱片。CPU供電接口增加到8+4pin,插滿的話理論上可承載的最大功耗達到432W。從供電部分的輸入、元件和散熱規模來看,B650重炮手有了明顯的加強。銳龍7000處理器采用了比較激進的頻率,TDP比起上一代提高了不少,開啟PBO后功耗還會更高,B650重炮手在供電部分的加強也保證了CPU的穩定運行,就算是中端定位的主板,這個供電規格下帶旗艦處理器7950X也是綽綽有余的。


AM5平臺帶來的另一個顯著變化就是不再支持DDR4內存而改用DDR5內存。B650重炮手提供了4條DDR5 DIMM內存插槽,支持雙通道,最高支持內存超頻到6400MHz,同時也支持銳龍7000系列引入的EXPO技術和華碩AEMP,在BIOS內可以直接使用優化過的內存超頻方案,輕松解鎖內存性能。




銳龍7000系列處理器提供的PCIe通道升級到了PCIe 5.0,所以B650重炮手也是支持PCIe 5.0的,第一條M.2接口支持PCIe 5.0 x4,顯卡插槽依然是PCIe 4.0 x16??紤]到目前無論是N卡最新的40系,還是A卡即將推出的RDNA3架構顯卡,都還是只支持到PCIe 4.0,所以在未來兩年內PCIe 5.0對于顯卡的優勢依然難以發揮出來。而B650芯片組自身提供的PCIe通道則從B550的3.0升級到4.0,因此第二條M.2接口也達到了PCIe 4.0 x4的規格。主板兩條M.2接口都預留了散熱片,均支持2242/2260/2280三種規格的M.2 NVME SSD。此外板載還提供4個SATA 6Gbps接口。


其他I/O接口方面,B650重炮手板載了一個前置USB 3.2 Gen1 Type-C接口,還有一組USB 3.2 Gen1插針,兩組USB 2.0插針。而后置I/O使用了方便安裝的一體化擋板,提供了非常豐富的接口,包括一個USB 3.2 Gen 2x2 Type-C接口,兩個USB 3.2 Gen 2、一個USB 3.2 Gen 1、四個USB 2.0接口,一個DP和一個HDMI視頻輸出接口,一個2.5G以太網接口,5個音頻接口。另外在后置I/O面板處還提供一個Wi-Fi 6無線網卡,以及華碩特色的USB Flashback按鍵。


值得一提的是,B650重炮手相比上一代雖然取消了板載的RGB燈,但加入了更為豐富的RGB支持,共計三組可尋址的5V RGB插針,而比較老的12V RGB插針則仍然保留了一組。

BIOS與性能測試


在看完了B650M重炮手的硬件規格后,我們再來看下BIOS方面的功能。對比上一代500系主板,華碩600系芯片組主板主要的不同之處在于增加了對EXPO技術的支持,在使用EXPO標準認證的內存時可以不用再對內存參數進行復雜的調整,即可一鍵超頻,優化內存的帶寬和延遲水平。


在內存測試中我們選擇了6000MHz的EXPO標準內存超頻檔案進行測試,通過測試可以發現,在保證DDR5帶來的高帶寬的前提下,EXPO內存同樣也有效地改善了早期DDR5高延遲問題,與之前動輒80ns以上的延遲相比,我們這套測試平臺下的內存延遲只有不到67ns,避免了因為延遲過高而抵消掉內存的帶寬優勢。


此外,針對銳龍7000系列在默認情況下“出廠即灰燼”的激進溫度策略,華碩在其600系主板的最新BIOS中提供了三檔性能調節(PBO Enhancement)功能,一鍵解鎖溫度墻,控溫發揮卓越性能。



以Level 2為例,在這一檔的設置下,處理器的溫度墻將會被限制到80度,相比起默認95度的溫度墻更容易讓人接受。我們也在默認BIOS設置和Level 2檔設置下進行了功耗、溫度和性能的對比測試,在單烤FPU情況下,我們可以看到測試用的銳龍5 7600X的最高溫度確實被限制在了80度左右,同時在穩定滿載運行下功耗也降低到了100W以內。


那么溫度墻的降低是否對性能有產生影響呢?我們再次在Level 2檔下跑了Cinebench R23測試,分數達到了14735,這個成績與默認設置下的成績相差無幾,可見華碩在三檔性能調節(PBO Enhancement)中優化調整了電壓和頻率的配置,因此也能在更低的溫度和功耗下實現幾乎一樣的性能表現。



搭載新銳龍的B650重炮手大幅加強了CPU供電部分,雖然其定位主要面向中端用戶,但供電規格仍然足以釋放旗艦處理器的性能。BIOS和配套軟件也是華碩作為一線主板廠商的傳統優勢,專門為銳龍7000系列處理器較為激進的溫度墻預設加入了三檔性能調節(PBO Enhancement)功能,幫助用戶一鍵控溫;奧創中心軟件提供了驅動升級、硬件控制、燈光同步等豐富的功能。此外,B650重炮手也提供了較為豐富的I/O接口,即使是MATX板型也提供了兩個M.2接口,其中一個還支持PCIe 5.0,但若用戶如果有較多的M.2 SSD,還是建議選擇ATX板型的主板。

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總的來說,B650重炮手保持了該系列的高性價比,有望繼續成為華碩在新一代AM5平臺上的爆款主板,如果你有計劃使用銳龍7000處理器裝機,那么B650重炮手絕對是一個值得考慮的性價比之選。


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